5G陶瓷滤波器前景看好，目前有想进入的企业不少，5G波导滤波器刚开始，随着技术、工艺突破，希望行业能自律，不能打价格战，避免恶性竞争。

近5年是陶瓷滤波器发展的黄金期，但是工序长，为保证一致性，自动化水平需要提高，设备的投入将在工艺成熟后，大批量增加。目前应该还没有到资本竞争的时候，因为部分工艺还不成熟。目前处于试测基站建设晚期。预计明年上半年会量产爆发，届时基站会全面铺开建设，各厂家会赢来爆发。

图   毫米波AAU

预计滤波器市场规模，未来五年，每年平均规模在200亿左右，就目前设备商的发展方向来看，介质滤波器短期内能占领整个市场规模的四分之一。生命周期预计到2021年高峰，随后每年会一点一点下降；

有业内人士表示：华为以外到设备商，现在尚未一定要用介质滤波器，而到了后期，如果上128或者更多的通道，那么很有可能被Saw，BAW，Fbar代替。

想做陶瓷介质滤波器的企业很多，能形成批量生产的企业如灿勤、艾福、国华、大富、凡谷、佳利、江佳、世嘉等。但是目前能批量生产公司，成品率普遍都还很低很低。

目前华为扶持的陶瓷介质滤波器的供应商产品和量产的成熟度较高，走在行业的前面，基本上格局已形成定局。中兴也有5-6家战略供应商，只是在产品成熟度和批量生产和良率上还落后于华为。5G大热门，行业相对保守，戒备心理普遍较强。派系分别明显。要想成功也需要得到华为或者中兴这样的客户战略牵引和支持才有成功的可能。当然，还需要重视爱立信、诺基亚、三星等客户。

图   5G 基站

目前企业普遍缺乏理论指导，导致实验结果很多，持续性改善过程长；要做好陶瓷滤波器，做好基础研发工作非常重要，需要产学研配合。

当前最需要解决的技术难点是原材料配制，提升微波介质材料性能，以便更加匹配现行器件发展要求。63%受调研的朋友认为，原材料配制是难点；粉体材料的一致性决定后续的工艺。

图：5G介质滤波器目前主要的技术难点调研，点击图片即可参与

除了配方之外，介质波导滤波器结构复杂，精度要求高。同时流程长，基本流程是：干压→烧结→CNC→涂银→烘培→调试→装机，实际上还有更多细节，成品率低。成型、烧结粉料一致性不稳定、金属化、装配、不良的处理、全制程工艺匹配性、调试、组装都有技术难点，行业还存在一定的技术门槛。

图   介质滤波器生产流程

行业测试和要求都没有标准，比如可靠性要求，材料瓷体与银浆的配合，对于插损指标的影响。本身5G也还在测试中，还需一段时间的验证和运营商提速，所以相关通讯设备也在成熟完善中。未来标准化，有助于降低资源浪费。

陶瓷成型烧结加工，金属化自动化工艺，自动化调试工艺都是急需完善。粉料一致性，建设稳定的材料供应商，实现调试智能化。量产批量自动化难度比较大，主要设备自动化，后续大批量生产和降低成本价格需要向自动化调试方向发展。

当然自动化，并不是自动化厂商所能解决的，只有等到技术难点解决，工艺成熟，上自动化才有意义。

良率低导致价格高，工艺不成熟，导致自动化水平低，成本也就高。随着工艺成熟，成本有下降空间。

市场很大，还有5年的时间可以做，大家都有机会，相互合作才是王道。批量加工上还存在很多的困难，选择优秀成熟的企业配合少走弯路。希望大家资源共享，集众家之力来开发，共同把陶瓷滤波器产业合格率做好做成熟。

以上就是我们近期的调研结果，可以说是环环相扣，原料问题没有解决，那么工艺就不会解决，自动化也难以实施，价格居高不下。唯有加强理论研究，合作共享，共同进步，行业才能风风火火。